中国第一、寰球前三。一个细分赛道的超等独角兽要IPO了。克日，天域半导体再度递表，打击港股上市。其建立于2009年，总部位于广东东莞，是中国首批技巧当先的第三代半导体公司之一，重要专一于研发、量产及贩卖自立研发的碳化硅外延片。在57岁治理能将李锡光的率领下，天域半导体成为中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，也是中国首批领有量产8英寸碳化硅外延片才能的公司之一。天域半导体也在资源层面有超强战绩。公司在IPO前实现7轮融资，吸引了包含华为哈勃、比亚迪、嘉兴欣盈、创启开盈、宜宾晨道、嘉兴海钰、诚毅欣锐、年夜中实业、超兴投资、复朴投资、积极生长、破湾投资、春阳久泰、氢毅昕阳、中广源、缙云天域、中国-比利时基金、粤科鑫泰、莞顺投资、中山联芯、招商江海、招华招证、寰域投资、破湾倍增、破德让、华拓合富、博中翻新、润福投资等主要资源的押注。天域半导体的投后估值超越130亿元，跻身超等独角兽行列。中国第一、寰球前三天域半导体由李锡光跟欧阳忠开办。二者皆精于治理与企业策略，身兼多职，可谓真正的“时光治理巨匠”。李锡光结业于东北交通年夜学行政治理专业。他除了开办天域半导体，担负总司理外，现在手中还治理着一家自1998年起就动手治理的水泥公司跟一家2004年开端治理的音像光碟公司。欧阳忠以后的任职也不少，除了担负天域半导体的监事，还治理着一家东莞房地产企业，别的担负一家纸业跟一家精细制作企业的履行董事。在商界南征北战的二人开端于2009年前后跨界创业。事先，碳化硅工业在中国开端迎来绝后存眷，天域半导体的建立成为中国最早的专业碳化硅延片供给商，弥补了海内工业链的空缺。跟着新动力汽车、5G通讯等新兴技巧的疾速开展，作为第三代半导体的碳化硅功率半导体突起，寰球重要半导体企业纷纭加年夜研发投入，裁减产能。作为该工业链的上游，碳化硅外延片的需要也浮现明显增添趋向。从市场范围来看，寰球碳化硅外延片市场范围曾经从2019年的约28亿元升至2023年的约 77亿元阁下。在中国，估计到2028年的碳化硅外延片市场将裁减至132亿元，复合年增加率为50.9%。在尺寸的更迭上，碳化硅外延片也从4英寸逐渐开展至6英寸，并浮现出向8英寸迈进的趋向。天域半导体在研发进度上始终属于海内前沿。跟着N型、P型外延片研发胜利后，天域半导体在2014年开端量产4英寸碳化硅外延片，2018年量产6英寸，2022年实现8英寸的研发，2024年开端量产。公司也逐步推动了该细分范畴国产替换过程。停止2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国产能最年夜的公司之一。现在，公司产物的利用场景重要包含新动力行业（包含电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通及智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等行业。依据弗若斯特沙利文的材料，按收入跟销量计，天域半导体在2023年中国碳化硅外延片市场的市场份额，在中国排第一、寰球排前三。3年高速增加，增加率175%2021年后，跟着特斯拉、比亚迪、小鹏、蔚来等搭载碳化硅车型疾速放量，动员碳化硅需要急剧回升。天域半导体的产物出货量也在从前多少年迎来微弱的营业增加。2021年、2022年及2023年，公司的收入分辨为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，复合年增加率为175.2%。与此对应的销量也由2021年的1.7万片增至2023年的13.2万片，复合年增加率为178.7%。公司对应时期的净利润也转亏为盈，分辨为-1.8亿元、280万元、9590万元，同期团体毛利率分辨为15.7%、20.0%、18.5%。经由3年高速开展后，2024年的天域半导体的营业也迎来了磨练。受多重要素影响，公司2024年上半年的收入同比降落14.8%至3.61亿元，并录得净盈余1.41亿元，团体毛利率为-12.1%。招致收入降落的要素重要有二：一是受国际商业局面的影响，海内销量增加。在讲演期内，包含韩国、日本、新加坡、欧洲及澳洲在内的海内市场销量逐年降低，期内占比分辨为14.7%、12.6%、44.2%及11.4%。2023年时曾经盘踞年夜少数收入，2024年上半年有所回落。二是受贬价潮影响。因为上游原资料出产工艺的改良跟产能裁减带来的价钱降落，碳化硅外延片的价钱也鄙人探。中国碳化硅外延片每片均匀售价于2021年约为9400元，并估计于2028年前年夜幅降落至6500元。而跟着小尺寸4英寸外延片逐步被年夜尺寸代替后，4英寸外延片市场也将进一步萎缩。而差别尺寸的外延片的毛利率也有所差别，以是会影响公司的事迹跟红利才能。现在，天域半导体的年夜额订单重要是6英寸外延片。为了抵御贬价潮，公司打算晋升产能。公司估计产能将在2025年内增添38万片，年度打算总产能将增至约80万片碳化硅外延片。估值超130亿对硬科技行业的细分赛道来说，工业资源在此中施展侧重要感化，对企业的意思不只是财政程度的晋升，更主要的在于订单资本的绑定。大概在2022年时，一家半导体新资料的开创人就曾告知我：“事先的行业竞争十分残暴，产物一旦没人买，就是1跟0的关联。假如拿不到订单，就会逝世亡。假如能绑定一个主机厂，他们就能够捉住这个机遇敏捷长年夜。“他表现，企业捉住这个时代变得十分要害。彼时的一级市场，曾经进入半导体企业去泡沫化的阶段。在投资偏向上，VC们开端往半导体更上游的设备跟资料走。因而，碳化硅相干高低游企业迎来了VC们的追捧。天域半导体的初次融资就是产生在2021年7月，拿下了华为旗下的工业基金哈勃科技独家注资7万万元。对哈勃来说，看中的就是其5G场景的利用。一年后的2022年下半年，天域半导体捉住机会疾速实现了4次增资。第一笔增资是由比亚迪、嘉兴欣盈、创启开盈等一众工业资源出资1亿，主导了天域半导体的A轮融资。本轮资源均是与新动力汽车工业亲密相干的工业基金。接着再度增资1.5亿，投资方包含宜宾晨道、嘉兴海钰、诚毅欣锐、年夜中实业、超兴投资。2022年8月，天域半导体斩获约6.68亿元融资，投资方包含复朴投资、积极生长、破湾投资、春阳久泰、氢毅昕阳、中广源、缙云天域、中国-比利时基金、粤科鑫泰。12月，公司再度增资4.9亿元，莞顺投资、中山联芯、招商江海、招华招证、寰域投资、破湾倍增、破德让、华拓合富、博中翻新。别的，润福投资也在差未几时光经由过程股权让渡入股。多少轮融资上去，天域半导体的投后估值曾经超越130亿元。IPO前，哈勃科技及比亚迪分辨持有公司6.57%及1.50%股份。碳化硅工业进入慢车道后，除了天域半导体外，别的碳化硅相干企业也迎来了打击IPO的小顶峰。同是碳化硅外延片厂商瀚每天成在2024年12月尾实现pre-IPO融资，重要用于产能扩展，放慢在厦门投资建立8英寸碳化硅外延片出产名目。2024年上半年，碳化硅装备企业邑理科技、芯长征、芯三代、莱普科技、拉普拉斯、顶破科技均传出IPO最新静态，开启上市领导，正式开端冲刺IPO。